3次元積層IC(3D-SIC)のテストに関するワークショップの第1回目「1st IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked ICs」が,ITC(International Test Conference)2010に引き続いて同じ場所で,11月4日と5日に開催された。100人以上の出席者を集めて,主催者の喜びや興奮が伝わってくるほどの盛況ぶりだった。ワークショップの主催者にとっても聴講者にとっても,3D-SICは新たな金脈といったところだろう。
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