米Xilinx, Inc.は2010年10月27日(台湾時間),Siインターポーザ上に複数のFPGAチップを並べて1パッケージ化する技術「Stacked Silicon Interconnect」を発表した。この技術を使った最初の製品「Virtex-7 LX2000T」は28nm世代のFPGAチップ4枚を1パッケージ化しており,200万ロジック・セルを実現できる。10.3Gビット/秒のトランシーバも36個搭載する。2011年後半に出荷する予定。次世代の通信機器や医療機器,航空・宇宙関連機器などに向ける。
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