東芝は2010年7月14日，NANDフラッシュ・メモリの製造拠点である四日市工場（三重県四日市市）において，300mmウエハー対応の新製造棟「Fab5」の起工式を開催した。これと併せて，NANDフラッシュ・メモリの開発と製造を共同で手掛けてきた米SanDisk Corp.と，Fab5への設備投資に向けた製造合弁会社を設立すると発表した。Fab5への設備投資を両社で折半する。Fab5の竣工は2011年春を予定し，稼働は「非常に早い場合で（2011年）夏」（東芝 執行役上席常務 セミコンダクター社 社長の小林清志氏）となる。クリーンルームの面積は，同工場の300mmウエハー対応の製造棟「Fab4」と同等とする計画であり，フル稼働時の生産能力は21万枚/月を超えるとみられる。量産は2Xnm世代から開始し，第2期には新しいデバイス構造を採り入れた「ポストNANDフラッシュ・メモリ」の量産を量産することを視野に入れている。
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