世界半導体生産キャパシティ統計(SICAS)の2010年第1四半期(2010年1~3月)分が発表になった。今回の発表の中で目立ったのは,0.08~0.06μmMOS IC量産ラインのウエハー処理能力が対前期比-12.9%とマイナスに転じたことである。MOS IC量産ラインの稼働率が90%を超えて限界水準に達する一方,2009年の設備投資抑制の影響で直近で稼働する新規ラインは少ない。このような状況に対し,MOS IC各社は即効性の高い微細化投資によってチップ生産量を増やそうとしている姿が浮き彫りになっている。
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