エルピーダメモリ,台湾Powertech Technology Inc.(PTI),台湾United Microelectronics Corp.(UMC)の3社は,28nmを含む先端技術向けTSV(through Silicon via)の共同開発とビジネス協力に関して合意した。3社の技術とビジネス面での強みなどを持ち寄り,ロジックICとDRAMを統合した3次元(3D)ソリューションの実現を推進していく。エルピーダメモリはTSV量産化を3段階で実現していく計画であり,第1段階は既にエルピーダメモリ単独で実現にメドを付けた。今回の提携は第2段階の実現に向けた戦略的提携と位置付けることができる(Tech-On!関連記事)。
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