日本半導体製造装置協会(SEAJ)は,2009年12月の日本製半導体製造装置の受注高と売上高(いずれも単月,以下同じ)を発表した。それによると,受注高の対前年同月比で4.3倍になった。2008年12月期の受注高が金融危機の影響で大きく落ち込んでいたのに対し,2009年12月期は拡大が続いているため。受注額の底は2009年2月なので今後も受注額の対前年比は高水準が続く見込みである。
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