半導体組み立て大手の台湾ASE Groupの日本法人が，同社の実装技術の最新状況について，「第11回 半導体パッケージング技術展」（2010年1月20～22日に東京ビッグサイトで開催，第39回 インターネプコン・ジャパンと併催）の専門セミナー（ICP-1）で講演した。登壇したのは，ASEマーケティングアンドサービスジャパンの植垣祥司氏（ビジネス ディベロップメント部 シニア マネージャー）である。
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