ルネサス テクノロジ取締役社長の赤尾泰氏は「第11回 半導体パッケージング技術展」（2010年1月20～22日開催，第39回 インターネプコン・ジャパンと併催）で，基調講演を行った。その中で，同社の実装やパッケージングに対する最新の取り組み状況を説明した。
同氏の講演は4部構成だった。(1）半導体産業の構造変化，（2）同社の戦略，（3）パッケージ設計技術，（4）4月1日に発足のルネサス エレクトロニクスの概要の順で語った。このうち，（3）が技術的な内容で，「パッケージ設計における高速化対応技術」というサブ・タイトルが付いていた。同氏は，パッケージ設計の位置づけの変化，PI（power integrity：給電系の安定性）設計技術，SI（signal integrity：信号の安定性）設計技術，SiP向けのチップ-パッケージ-基板」統合設計環境の順で紹介していった。
顧客のボードの一部を設計
このうち，パッケージ設計の位置づけの変化は「基板（機器のボード）に優しいSOC（チップ）を提供します」（赤尾氏）という言葉に集約されている。かつては，どこの半導体メーカーでも，チップの優先順位が高く，いいチップを作ることに力が注がれ，パッケージングはおまけという認識が強かった。最近ではDDRメモリ周りを中心に高速化が進み，パッケージングを考えないと，高価な先端プロセスでチップを作ったとしても，ボード上で稼働しないケースが急増している。
このため，パッケージやボードを考慮してチップを開発することが重要になってきた。例えば，「米IBM Corp.では，外部に任せることが多かったパッケージ開発を社内に戻すようになってきた。チップとパッケージを同時並行的に開発しないと，チップの実力を引き出せないためだ」（日本アイ・ビー・エム）。米Intel Corp.も「Mooreの法則維持には，パッケージンの進展が必須」とし，後工程のR&Dに力を入れるようになった（Tech-On!関連記事1）。
今回，赤尾氏が紹介した，「DDRメモリとのインタフェース部では，SoCのBGAパッケージのボール配列は，基板（機器のボード）をレイアウト設計してから決める」という設計手順は，パッケージング重視の典型と言える（図1）。ルネサスでは，パッケージング部門がユーザー（機器メーカー）のボードの一部（DDRメモリ周り）をユーザーの設計ルールで設計する。同時に，PIやSIの視点で有利なようにボール配列を決めている。
