パワー素子向けSiC基板は品質向上だけでなく，低価格化も進んでいる。SiC製パワー素子を手掛けるメーカーが増えたことによる需要の増加もあるが，品質が良い基板を提供するメーカーが増え，「価格競争が起きている」（複数の基板メーカー）ことが大きな要因である。ある基板メーカーによると，結晶欠陥の密度など品質によるものの，「口径3インチ（75mm）品の価格は，購入数が多い場合で7万円ほど。昨年は約10万円した」という。つまり，年率30％ほどで価格が低下したことになる。
SiC基板のほか，基板上にエピタキシャル層を積層した，いわゆる「エピ基板」も複数のメーカーが販売している。国内の主なエピ基板メーカーは昭和電工である（ Tech-On!関連記事1）。既に4インチのエピ基板を発売中だ。同社は他社からSiC基板を購入し，エピ層を積んで販売する。
エピ基板の価格に関しては，「エピ層の厚みが10μmほどで3インチ基板の約2倍の価格になる」（複数のエピ基板メーカー）という。
関連研究会でSiC基板が相次ぎ展示
こうした状況から，2009年12月17～18日に開催された「第18回SiC及び関連ワイドギャップ半導体講演会」でも，併設されていた展示会場でSiC基板（４H型）やエピ基板が複数から出展されていた。
「トップ・メーカー（米Cree社）に負けない品質」（説明員），と胸を張るのが東レ・ダウコーニングである（図1，2）。同社は米Dow Corning Corp.のSiC基板を販売している（ Tech-On!関連記事2）。3インチの4H型SiC基板で，マイクロパイプ密度を3個/cm2未満を保障する。「実際は約0.2個/cm2」（同説明員）だという。2009年5月以降，製造プロセスを大幅に改善したことで基板品質が向上した。マイクロパイプを除く，転位などの欠陥密度は5000～7000個/cm2ほど。基板表面に存在する結晶欠陥は，基板全体の5～15％とする。
3インチ基板のほか，3インチのエピ基板も提供中。4インチ基板は2010年1月，4インチのエピ基板は同年7～9月の販売を予定する。6インチ基板に関しては，2011年のサンプル出荷が目標だという。
4インチ基板が当たり前に
SiC基板の大口径化も着実に進んでおり，既に複数社から4インチ基板が提供されている。今回の展示会出展者でいえば，例えば米II-VI（ツーシックス）社やドイツSiCrystal社である。II-VI社については，日本法人であるツーシックスジャパンが出展していた（図3）。4H型SiC基板のマイクロパイプの密度は標準で1.3個/cm2，チャンピオン品は0個のいわゆる「マイクロパイプ・フリー」である。マイクロパイプを除く，転位などの欠陥密度は1万個/cm2を下回る。
販売の予定はないが，5インチまで大口径化済み。今後はさら口径を拡大し，2012年前後に6インチ品を販売するのが目標である。また，今後はさらなる事業拡大を狙う。「2014～2015年ごろには，枚数ベースで現在の9倍にしたい」（ツーシックスジャパンの説明員）とする。なお，同社はエピ基板を手掛ける予定はないという。
ドイツSiCrystal社は，その筆頭株主が2009年に入りロームに変わった（ Tech-On!関連記事3）。とはいえ，現在のところ今までどおりSiCrystal社の基板はローム以外にも販売されているようだ。会場には日本の販売代理店（セラミックフォーラム）が4インチ基板などを出展していた（図4，5）。例えば，3インチ，4インチ基板ともグレード高い品種では，マイクロパイプ密度3個/cm2未満を保障している。
このほか，中国のTankeBlue Semiconductor社のSiC基板を，日本の販売代理店（ニューメタルス エンド ケミカルス コーポレーション）が展示していた（ Tech-On!関連記事4）。
