仏Soitec SAと仏CEA-LETI(フランス原子力庁 電子・情報技術研究所)が共同で,Si貫通ビアを使ったウエーハtoウエーハの3次元積層技術を一貫したプロセスとして提供すると発表した。デバイス・メーカーは,SoitecのSOIウエーハや関連技術,CEA-LETIのプロセス技術を活用し,(1)CEA-LETIの200mm,300mmウエーハ対応ラインを使ってプロセス開発,試作を行った後,(2)デバイス・メーカーの量産ラインにプロセスを移植する。これによって,Si貫通ビアを使った3次元積層技術を迅速に実用化できるとする。デバイス・メーカーは,SoitecのSOIウエーハ,両者の関連技術のライセンス供与を受けて量産する。
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