【東京モーターショー】日立，TSV利用の3軸センサーを東京モーターショーに《訂正あり》

2009/10/21 18:44

三宅常之＝日経マイクロデバイス

　日立オートモティブシステムズは，日立製作所と共同開発した3軸複合センサーを「第41回東京モーターショー2009」に展示する。車両制御関連の展示をしているゾーンに置き，車両姿勢の検出に威力を発揮することをデモによりアピールする。

　開発した3軸複合センサーは，2軸の加速度と1軸の角速度（ジャイロスコープ）を1チップ（寸法は3.4mm×8.3mm）で検知する。MEMSにより実現した。エンジン・ルーム内で利用できるように最高125℃の環境で動作する。温度の影響を受けにくい静電容量検知式とするとともに，温度による素子の変形を抑制できる構造を採用した。さらに可動部をガラス板によって密閉したパッケージを採用しており，電極の引き出しにTSV（Si貫通ビア）を利用した。電極の引き出しのためのスペースを従来品に比べて1/10に小型化できた。

■変更履歴

記事掲載当初，開発品を「3軸加速度センサー」としていましたが，2軸の加速度と1軸の角速度を検知する「3軸複合センサー」の誤りでした。お詫びして訂正します。本文は修正済みです。