2009年10月6～10日に幕張メッセで開催されている「CEATEC JAPAN 2009」で，村田製作所や太陽誘電などが薄膜形成技術を使ったチップ形コンデンサ（以下，薄膜コンデンサ）を展示した。従来の積層セラミック・コンデンサ（MLCC）は厚さ100μ～150μm程度が限界とされているのに対して，薄膜コンデンサは厚さ50μm以下に薄型化できるという特徴を持つ。これは素子部分がせいぜい1～2μmと薄く，基板を裏面から削ることで薄型化を図れるためである。半導体パッケージと実装基板の間や，部品内蔵基板の内部といったいわゆる隙間に実装するデカップリング・コンデンサを，主な用途として想定する。
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