東芝は，32nm世代の半導体製造プロセスを採用した多値（multi level cell：MLC）NANDフラッシュ・メモリを搭載するSSD（solid state drive）を発表した（ニュース・リリース）。記憶容量は30Gバイトと62Gバイト。従来の2.5インチ型SSDに比べて，体積比で約1/7，重量比で約1/8に小型化したほか，消費電力を約1/2にした。パソコン向けに，2009年10月から量産を開始する予定。同社は2009年7月から32nm世代のNANDフラッシュ・メモリを量産している（Tech-On!関連記事）。
開発品は，NANDフラッシュ・メモリとコントローラLSIを搭載したプリント基板の形態を採る「モジュール型」と呼ばれるもの。「Half Slim」対応品と「mSATA」対応品をそれぞれ2品種提供する。Half SlimとmSATAはともに，Serial ATA International Organization（SATA-IO）とJoint Electron Device Engineering Council（JEDEC）で標準化が進む小型携帯機器向けの規格である。オプションとして2.5インチHDDと同形状のケースを用意する。
電源電圧は，Half Slim対応品が5V，mSATA対応品が3.3V。消費電力はすべての品種で，書き込み時が平均1.8W，読み出し時が平均1.3W，待機時が平均65mW。データ転送速度はすべての品種で，書き込み時が最大70Mバイト/秒，読み出し時が最大180Mバイト/秒である。
外形寸法はHalf Slim対応品が54mm×39mm×4mm，mSATA対応品が30mm×50.95mm×4.75mm。重さはすべて9g。平均故障時間（MTTF）は100万時間。
