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【新型PS3分解その8】ようやくメイン基板に到着

日経エレクトロニクス分解班
2009/09/10 10:31
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図1 上下の金属板の間にメイン基板がある。
図1 上下の金属板の間にメイン基板がある。
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 新型PS3の筐体内上部あった冷却機構や電源モジュール,BD装置の3ユニットを一通り分解し終え,いよいよメイン基板を取り出す。メイン基板は,シールド用と思われる2枚の金属板で上下を挟まれている。その様は,メイン基板という「あんこ」を金属製の皮で挟んだ最中のようである(図1)。

 2枚の金属板のうち,上側の金属板は,大小の穴が数箇所空いている。中でもマイクロプロセサ「Cell」やグラフィックスLSI「RSX」の上側にあたる部分は金属板が大きく切り取られている(図2)。消費電力が大きくて熱源となる箇所をヒートシンクによって効率良く冷却するための処置である。

 さっそく2枚の金属板を外してメイン基板を取り出す(図3)。基板上に目立つのはCellとRSXである。Cellは今回の新型PS3で従来の65nm版から45nm版に変更された。今回のPS3が薄型・小型化でき,消費電力の低減できたのは,45nm版Cellの採用が大きいと思われる。カタログ仕様では,新型PS3の消費電力は約250W。従来機種に比べて約30Wほど削減している。RSXのヒートスプレッダは簡単に取り外せたが,Cellのそれは容易ではなく,いったん諦めた。

 Cell周辺部を見ると,「プロードライザ」と呼ばれる4端子のデカップリング・コンデンサがなくなったことに気が付く。従来機種までは,メイン基板の表裏合わせて,Cell用に計4個のプロードライザが実装されていた。代わりに新型PS3では,導電性高分子アルミ電解コンデンサや積層セラミック・コンデンサなどを利用している。

 電源モジュールとつながるプラグのそばには,無線モジュールが実装されている。金属板をはがすと,「MARVELL」のロゴが描かれたチップが見える(図4)。1チップで,無線LANとBluetoothに対応するようだ。
 

図2 上下2枚の金属板のうちの上側のもの。RSXやCellの上側にあたる部分は金属板が大きく切り取られている。左上の大きな穴がRSX用,その下がCell用である。なお,RSXはヒートスプレッダをはがした状態で撮影した。
図2 上下2枚の金属板のうちの上側のもの。RSXやCellの上側にあたる部分は金属板が大きく切り取られている。左上の大きな穴がRSX用,その下がCell用である。なお,RSXはヒートスプレッダをはがした状態で撮影した。
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図3 メイン基板の表側。左上の大きなチップがRSX,その下がCellである。今回の写真では,Cellの左側の部分に,今まで2個の「プロードライザ」が実装されていた。新型機ではそれらがない。一方,RSXでは新型機でも表側,裏側,それぞれ2個のプロードライザが利用されている。右上の金属板の部分が無線モジュールである。
図3 メイン基板の表側。左上の大きなチップがRSX,その下がCellである。今回の写真では,Cellの左側の部分に,今まで2個の「プロードライザ」が実装されていた。新型機ではそれらがない。一方,RSXでは新型機でも表側,裏側,それぞれ2個のプロードライザが利用されている。右上の金属板の部分が無線モジュールである。
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図4 無線モジュールのシールド金属板をはがした。右上に無線LANとBluetoothに対応したLSIがある。
図4 無線モジュールのシールド金属板をはがした。右上に無線LANとBluetoothに対応したLSIがある。
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