EDA業界の大御所の一人であるJim（James） Hogan氏に，今後の半導体業界やLSI設計，EDA（electronic design automation）について聞いた。同氏は米Cadence Design Systems, Inc.のSenior Vice Presidentや日本ケイデンス・デザイン・システムズのPresident，米Artisan Components, Inc.のSenior Vice Presidentなどを歴任。現在は，ベンチャー・キャピタリストなどとして活躍中である。同氏は，真っ直ぐな多結晶Siなどの構造的レイアウトのスタンダード・セルを開発する米Tela Innovations Inc.の創業者の一人。
日本では，米Intel Corp.の組み込み分野への進出が話題になっている（Tech-On!関連記事1）。同社は本気だろうか。
当然本気だ。IntelはサーバーやパソコンなどのIT分野をまず制覇した。次は，同社がMID（Mobile Internet Device）などと呼ぶモバイル機器を狙うだろう。そして，米Wind River Systems Inc.を買収したことからも分かるように，その次は，あるいはMIDなどと同時に組み込み機器の分野を攻めるだろう。
モバイル機器や組み込み機器では，英ARM Ltd.の勢力が強いが（Tech-On!関連記事2），Intelの強みはどこか。
Intelのプロセサでは米Microsoft Corp.のビジネス・アプリケーションがスムーズに稼働する。小型・低消費電力がウリモノのARMのプロセサでは処理能力の点で，それは無理だろう。
IntelがMIDや組み込み機器まで入ってくると，他の半導体メーカーは生き残れるのか。
メモリを除くと，大手のIDM（integrated device manufacturer）は世界でIntelの１社だけになることもあり得るだろう。その時代には，米QUALCOMM, Inc.は通信関係のIPプロバイダ，米Texas Instruments, Inc.はDSPコアのプロバイダ，あとはシステム/機器メーカーがSoCを開発する。こうしたシステム/機器メーカーとしては，韓国Samsung Electronics Co., Ltd.と日本の民生機器メーカーがあるだろう。ただし，SamsungのSoCが世界で通用する一方で，日本のSoCはほとんど日本でしか使われない可能性がある。
