台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC）は2009年7月31日，前日に台湾で開かれた2009年第2四半期（2009年4～6月期）の決算発表を受け，日本国内で説明会を開催した。売上高は対直前期比87.9％増の742億1000万台湾ドル，営業利益率は同30.8ポイント増の33.9％，200mm換算のウエハー出荷枚数は同121％増の197万1000枚と急回復している。ただし，対前年同期比では売上高が15.8％減，営業利益率が0.6ポイント減，ウエハー出荷枚数が15.4％減となっており，1年前の水準までは戻っていない。
直前期比で見た売上高は，コミュニケーション，コンピュータ，コンシューマの各分野で倍増した。先端プロセス関連の売り上げも急回復しており，世代別の売上高比率は40nm世代が1％，65nm世代が28％，90nm世代が23％となっている。40nm世代の売上高比率は2009年第4四半期には10％に達する見通し。日本国内でもLSIメーカーのファブライト化の動きを受け，40nm/45nm/65nm世代への引き合いが急増しているという。また，第2四半期はファブレスの売上高比率が82％と近年まれに見る高さを記録した。台湾を中心としたアジアのファブレスの勢いが増しているという。
第3四半期も引き続き好調に推移する見通しであり，売上高は直前期比で約20％増の880億～900億台湾ドル，営業利益率は同数ポイント増の35～37％と予想する。第4四半期は直前期比で横ばいか若干の減少を見込む。二番底のような大きな落ち込みは想定していない。
2009年の設備投資は，当初15億米ドルを予定していたが，市況が回復基調にあることから，8億米ドルを積み増し23億米ドルに上方修正した。上期は3億9000万米ドルと投資を絞っていたことから，下期に19億1000万米ドルを一気に投じる。最新の300mmラインである「Fab 12」のフェーズ4と「Fab 14」のフェーズ3を中心に40nm世代向けの設備増強などを進める。2009年の全生産能力は対前年比6％増の993万7000枚（200mm換算）を計画する。このうち，先端プロセスの生産能力は同10％増を予定する。
