市場調査会社の米iSuppli Corp.は，米Apple Inc.の携帯電話機「iPhone 3G S」を分解して調べた原価分析結果を発表した（発表資料）。これによると，希望小売価格が199米ドルの16Gバイト・モデルは，部品原価が172.46米ドル，製造費用が6.50米ドルで，原価見積もりの合計が178.96米ドルとなった。
「iPhone 3G」の8Gバイト・モデルは，原価見積もりの合計が174.33米ドルで，希望小売価格が199米ドルだった。iPhone 3G Sは，コストが若干上がったものの，サービス・プロバイダが支払う補助金はiPhone 3Gよりはるかに高いという。
iSuppli社によると，部品と設計の面で見れば，iPhone 3Gと同3G Sは一部を除いてほとんど変わらない。変わった点は，Bluetooth/FM/無線LAN機能を統合した米Broadcom Corp.製のシングル・チップを採用したこと。iPhone 3Gでは米Marvell Technology Group製の無線LANチップと英Cambridge Silicon Radio Ltd.製のBluetoothチップを使っていた。アプリケーション・プロセサの電力管理ICには，従来のオランダNXP Semiconductors NV.に代えて，ドイツDialog Semiconductor GmbH製を用いている。
また，新機能のデジタル・コンパス向けに，旭化成傘下のAKM Semiconductor, Inc.の電子コンパスと伊仏合弁STMicroelectronics社の加速度センサを新たに搭載した。
ベースバンドLSIは米Qualcomm Inc.がドイツInfineon Technologies AGにとってかわると予想されていたが，引き続きInfineon製を採用した。フラッシュ・メモリとアプリケーション・プロセサも，従来と同様，それぞれ東芝と韓国Samsung Electronics Co., Ltd.が供給している。東芝製の16GバイトMLC（multi level cell）型NANDフラッシュ・メモリ（24米ドル）はiPhone 3G Sの中で最も部品原価が高い。
なお，上記の原価見積もりには，ソフトウエア開発費，流通やパッケージング関連のコストは含まれていない。
