新工法によるレジストパターン例(上）とエッチングによる銅回路パターン例(下）
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三菱製紙は細密パターンの回路形成向けに，レジスト技術と銅エッチング技術を開発した。ドライフィルム・レジスト（DFR）を使う回路形成で微細化の限界を向上させるもので，サブトラクティブ工法の難点を解決を狙った技術だ。新規レジスト技術によって，これまで困難だった厚さ2μm薄膜レジスト層を安定して形成できるようになったという。加えて，薄膜レジスト層形成時に起きやすかった保護不良や不均一成膜の問題も起らないとしている。
一方，銅のエッチング技術は，新たに開発した薬液と処理システムにより，銅板の厚さ方向のエッチング速度を面方向よりも速くし，銅配線の側面を垂直に近づけることを可能にした。この技術によって，これまでできなった銅厚18μmでピッチ40μm以下という微細パターンが形成できるという。さらに，レジストの線幅を実際の銅配線幅よりも太くする補正作業も不要になる。三菱製紙は，2009年6月3日（水）から東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2009 第39回国際電子回路産業展」で，これら技術を展示する
