図1 配線幅/配線間隔の微細化はあまり進まないとみられる
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図2 新しいプリント基板材料の開発が期待されている。表のうち，赤い部分は現時点の技術で実現するのは難しいとする
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電子情報技術産業協会は，2018年までの実装技術の進捗状況を予測する「2009年度版日本実装技術ロードマップ」を発表した。2年ごとに発表しているもので，今回が第6版となる。
機器からは，高密度実装や微細化に対する要求が止まるとの見解が示された。例えばパッケージの端子間隔は，ウエハー・レベルCSPやFBGAといった小型パッケージでも，2018年の時点で0.3mmにとどまるとする。従来は0.15mmとしていたが，それほどの狭ピッチ化は進まないと見直した。パッケージを実装するリジッド基板側の配線幅/配線間隔もあまり微細化は進まないもようだ。2018年の時点で携帯電話機では20μm/20μmの要求も出てくると予想されるが，携帯型メディア・プレーヤーやデジタル・カメラなどの携帯機器では，40μm/40μmにとどまるという。従来は配線を微細化することで層数を減らしたり基板面積を縮小して低コスト化を図ってきたが，配線の微細化が難しくなってきたことでむしろ層数を増やした方が良いとする意見もあるという。ただし，基板に対する薄型化要求は続いているため，1層当たりの厚みは低減する必要がありそうだ。
薄型テレビでは，一部で微細化や高密度実装が進むと見られる。これは，携帯機器への採用によって，小型部品のコスト・パフォーマンスが高まると見られるため。例えば，0.3mmピッチのFBGAパッケージや0402サイズのチップ部品などが搭載されると見込む。
新しい基板材料が欲しい
全般的には技術の進展に鈍りがあるものの，技術開発に期待が集まるものもある。その一つが，プリント基板の材料である。現在，リジッド基板で主に使われるFR-4では1GHzといった高周波帯域における比誘電率や誘電正接の低減が難しく，高速伝送に対応できないと見られるからだ。場合によっては，Si基板や，基板を使わない実装方法が台頭する可能性もあるという。
このほか，自動車のECUの場合，エンジン・ルームに配置するECUの増加に伴って耐熱性や衝撃性への要求が厳しくなっており，実装技術の開発が重要になっているという。
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