村田製作所は,最先端の誘電体材料技術と外部電極形成技術により,1005サイズ(1.0×0.5mm)厚み150μmという薄型ながら,0.1μFと高静電容量の基板内蔵用コンデンサを商品化した。同コンデンサは小型であることに加えて,ICなど部品の直下に配置できるため配線パターンなどのインダクタンスを低減できる,という長所も持つ。端子には銅を採用して,接続信頼性に配慮してある。
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