2009年3月6日に東京で開催されたセミナー「USB 3.0―SuperSpeed USBの衝撃」で,村田製作所 コンポーネント事業本部 EMI事業本部 商品開発部の熊谷英樹氏が登壇し,同社のUSB 3.0向けコモン・モード・チョーク・コイルの開発状況を明らかにした(Tech-On!関連記事1)。
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