メンター・グラフィックス・ジャパンは,半導体を実装した状態での熱容量と熱抵抗を測定する装置「T3Ster」を,2009年1月22~23日にパシフィコ横浜で開催されている「Electronic Design and Solution Fair 2009」(EDSF)で展示した。半導体チップをパッケージに封止したものや,そのパッケージをプリント基板に実装した状態での熱抵抗と熱容量を測定する。従来は温度測定用のTEG(test element group)を埋め込んだチップを用意して実測する必要があったが,今回の製品では通常のチップで測定できる。各種半導体に使えるが,中でもSiPやLEDのパッケージ,基板の開発で需要があると見込む。「SiPではチップ温度状態によって積層の構成を調整する場合があるので,今回の製品が役立つと考えている」(説明員)。
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