図 米SiBEAM社のミリ波通信用チップセット。基板には大型LSIが二つ実装されている。茶色のチップがRF回路を備え，かつチップ上面にアンテナを作り込んだLSIで，もう一方の大型チップがベースバンド処理LSIである。
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ミリ波帯通信用チップセットを手掛ける米SiBEAM，Inc.は，新製品開発の方向性を明らかにした。現在，同社のチップセットは60GHz帯を使う無線伝送規格「WirelessHD」を利用する機器に採用されている。実際，「2009 International CES」でも多くのメーカーが同社のチップセットを利用して試作システムを開発し，動作を実演していた。同社によれば，より多くの機器にWirelessHDを適用できるように，今後チップの製造コスト低減と小型化に注力するという。
コスト低減を図ることで，普及価格帯のDVDプレーヤーなど，安価な機器にも搭載できるようにする。現在のチップセットの価格は，テレビの高級機種などに利用できるものの，普及価格帯の機種には適用が難しいという。
小型化するのは，ビデオ・カメラやデジタル・カメラなどの携帯機器に搭載するためである。送信側，受信側のチップセットはいずれも2チップ構成を採る。RF回路を備え，かつチップ上面にアンテナを作り込んだLSIと，ベースバンド処理LSIである。今後は，これらを一つにして実装面積の削減を図る。CMOS技術の微細化などを進めて実現を図る考え。現在の90nm世代から65nm世代への移行も視野に入れるという。
現在，同社の参照デザインでは，受信側，送信側いずれも大きさ120mm×30mmほどの基板上にチップセットを搭載している。デジタル・カメラやビデオ・カメラに向け，この基板面積を少なくとも半分以下にするのが目標である。
なお，同社のミリ波通信用チップセットを利用すれば，現在，RGB各色10ビット，計30ビット・カラーで，1920×1080画素，60フレーム/秒の映像を非圧縮で伝送できるという。
