【CES続報】NECエレクトロニクスがUSB 3.0の物理層LSIでデモ

 図2 物理層LSIのほか,USB3.0の物理層を除くリンク層やプロトコル層などを実装したFPGAと,PCI Expressの物理層LSIなどを備えた基板である。右側の黒いチップがUSB 3.0の物理層LSIで,左下の黒いチップがPCI Expressの物理層LSI。中央の大きなチップがFPGAである。
図2 物理層LSIのほか,USB3.0の物理層を除くリンク層やプロトコル層などを実装したFPGAと,PCI Expressの物理層LSIなどを備えた基板である。右側の黒いチップがUSB 3.0の物理層LSIで,左下の黒いチップがPCI Expressの物理層LSI。中央の大きなチップがFPGAである。

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