NECエレクトロニクスは，同社が試作したUSB 3.0の物理層回路を実装したLSIを使い，USB 3.0によるデータ伝送のデモを披露した（図1）（Tech-On!関連記事）。
デモでは，物理層LSIのほか，USB3.0の物理層を除くリンク層やプロトコル層などを実装したFPGAと，PCI Expressの物理層LSIなどを備えた基板を利用した（図2）。この試作基板に向けて信号発生器からUSB 3.0によってデータを送信する。受信したデータを試作ボードから測定器に送り，アイパターンを観測していた。物理層LSIはイコライザを内蔵しており，受信信号に波形等化を施している。実演では，波形等化しない場合のアイパターンをシミュレーション・データとして表示し，実際の観測信号と比較することで波形等化の効果をアピールしていた（図3）。実演で利用したUSBケーブルの長さは1m。USB 3.0の仕様である3mでも対応できるとする。なお，ケーブルにはUSB 3.0対応の試作ケーブルを利用した。
NECエレクトロニクスは，試作した物理層LSIを基に，USB 3.0対応LSIを製品化する考えである。例えば，パソコンなど送受信の主となる「ホスト側」に組み込むホスト・コントローラLSIや，USB 3.0信号を受信してPCI Express信号を出力するブリッジLSI，あるいは外部記憶装置といった周辺機器に相当する「デバイス」側に向けたコントローラLSIなどだ。USB 3.0対応LSIを，「2009年中に製品化し，2009年末～2010年初頭に発売する機器に搭載したい」（説明員）とする。製品化に向けては，「実現が一番難しい物理層を試作したことで要素はそろった。あとは評価作業やデバッグ作業など，製品化に向けた最終調整を残すのみ」（同）だという。
