東レは，コンデンサなどの電子部品を大幅に小型化できる感光性機能材料を「SEMICON Japan 2008」に出展した（発表資料）。最小微細寸法を従来の約50μmから約20μmに縮小することで，電子部品の実装面積を現在の主流である1.0mm×0.5mmのいわゆる「1005」から，0.6mm×0.3mmの「0603」以下に小型化できる。今回の材料は，感光性樹脂に無機物の粒子を分散したもので，パターニング技術は従来のスクリーン印刷から，フォト・リソグラフィに変わる。微細な加工を可能とする半面，懸念されるコスト面については，小型化による部品の取れ数の増加によって，トータル・コストを従来比同等以下に低減できるとする。
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