セイコーNPCは,チップ面積が0.52mm×0.52mmと小さい水晶発振器用IC「WF5051 XX」のサンプル出荷を2008年12月に開始する。水晶発振器に向けたもので,実装面積が1.6mm×1.2mmや2.0mm×1.6mmと小さいモジュールに実装できるとする。同社従来品に比べて,チップ面積を52%に縮小した。ESD耐圧はMM(マン・マシン・モデル)規格で450V以上,HBM(ヒューマン・ボディ・モデル)規格で4kV以上に高めたとする。そのほかの特性については,同社従来品とほぼ同等という。
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