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「前工程と後工程が手を組んでSiPの開発/量産体制を構築すべき」,日本の半導体メーカーに提言

  • 安保 秀雄=編集委員
  • 2008/11/26 16:02
  • 1/1ページ
小型で高機能のユニットを作ることができるSiP(system in package)が注目を集めている。しかし,SiPのメリットを最大限に生かし,業界全体が成長していくためには課題が残っていると指摘する声もある。NECでパッケージの開発や後工程ラインの運営に携わり,現在は弁理士として技術者や企業の支援にあたっている萩本英二氏に,現状と課題,今後の展望を聞いた。
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