東レは2008年11月20日，半導体保護膜などに使う感光性ポリイミドコーティング剤で，世界最高レベルの感度と高い寸法安定性を両立させた「PW－3000」シリーズを開発したことを明らかにした。一部の半導体メーカーが既に量産プロセスで採用しており，今後，国内外の半導体メーカーでの採用拡大を目指していく。

　「PW－3000」シリーズの感度は仕上がり膜厚7μmの場合，必要露光量が150mJ/cm2。この感度は従来材料比2倍以上で，世界最高という。さらに，現像時の膜厚の減少量を従来材料比1/2～1/10に抑えて高い寸法安定性も実現している。一般に，感度と膜厚減少量は逆相関の関係にあるとみられていたが，東レはポリイミドの溶解挙動の解析や，感光剤構造の最適設計によって，高感度と膜厚減少量の抑制を両立させた。

　東レの推定によると，半導体保護膜に使うポリイミドコーティング剤の市場規模は約200億円，今後も年率10％程度で拡大する見通しだ。東レのシェアは現在，半導体用ポジ型感光性ポリイミドコーティング剤分野で約40％だが，今回の「PW-3000」シリーズによって新たな需要を取り込み，2010年に50％にまで高めたいとしている。また，半導体保護膜以外への用途展開も積極的に進めていく。