携帯電話機向け統合IC「X-GOLD 102」
携帯電話機向け統合IC「X-GOLD 102」
[画像のクリックで拡大表示]

 ドイツInfineon Technologies AGは,二つのSIMカードを搭載した携帯電話機のプラットフォーム「XMM1028」を発表した(発表資料)。XMM1028は,SIMカードを取り替えることなく,二つの通信事業者を同時に利用して音声通話やメールの送受信ができるという。通信事業者に応じて自動的にSIMカードを切り替える機能を備えた。同社の低価格携帯電話機向け統合IC「X-GOLD 102」を搭載し,プリント回路基板(PCB)上に搭載する部品数を50個以下に抑えたため,低コストを実現できるとした。

 X-GOLD 102は,携帯電話機に必要なベースバンド・プロセサやRFトランシーバ,RAM,電源制御回路を8mm×8mmのチップに集積したもの。MP3オーディオ再生やカラー・ディスプレイ,FMラジオ用のインターフェースやUSB充電機能も備えるという。X-GOLD 102を利用したプラットフォームは,従来のプラットフォーム採用時に比べて,システム機能を5倍高められるほか,部品コストを10%低減できるとする。X-GOLD 102の製造には,130nmのCMOSプロセス技術を用いた。

二つのSIMカードを搭載した携帯電話機のプラットフォーム「XMM1028」
二つのSIMカードを搭載した携帯電話機のプラットフォーム「XMM1028」
[画像のクリックで拡大表示]