LSIのテスト関連の国際イベント「ITC（International Test Conference） 2008」　の開催に合わせ，同じ米カリフォルニア州Santa Claraで，LSIテスター関連の標準化機関「STC（Semiconductor　Test 　Consortium)」の「STIL（Standard Test Interface Language） WG」会合が開催された。

　STCのSTIL WGは，2008年6月に同州のSan Diegoで開催されたの「Global STC Conference」でキックオフ・ミーティングが行われ，これで今年2回目の会合となる。今回は「How to driving forward STIL」と題して，半導体理工学研究センター（STARC）と東芝マイクロエレクトロニクスが日本でのSTILの活動および利用状況について（Tech-On!関連記事1），またSTCと米Inovys社（現在は米Verigy，Inc.の一部）が海外でのSTIL関連の利用状況について報告した。

STILの問題と期待を調査

　日本と海外のSTIL関係者に対して実施されたSTIL利用状況のアンケート調査結果では，STILの問題点として，STILには方言がある点，記述の自由度が高くサポートが困難である点，SoC／メモリー／アナログ／フェイル・ログなどの情報が不足している点，などが挙げられた。またSTILへの期待として，機能拡張を進めること，従来の言語環境からの脱却を図ること，普及させるためには利用のガイドラインが必要であること，などが挙げられた。

　STCのSTIL　WGには，IEEEでのSTIL標準化の加速，STILの普及促進，およびSTILサポートの拡大活動が期待されている。そのためには，主要なEDAベンダーや，テスター・メーカー，日本のIDMに加えて，米国，欧州などの主要なIDMにもSTC STIL WGに参加を要請し，全世界で一丸となってSTIL活動を進めていくことが重要となる。

　STILの話題はITC 2008にもあった。例えば，10月29日のポスター・セッションにおいて「PO 1：Overview of IEEE P1450.6.2 Standard: Creating CTL Models for Memory Test and Repair」と題して，P1450.6.2（メモリー・テスト）に関する米LogicVison, Inc.のポスター展示があった。

　P1450.6.2WGはSTIL1450.6（Core Test Language）の拡張として2006年5月に活動を開始し，メモリーのテストとリペアに関する仕様を検討してきている。WGにはメモリーのメーカー2社，EDAベンダー4社，メモリー・ユーザー4社が参加しており，最終的に，2009年に投票が行われる予定とのことであった。