米Freescale Semiconductor, Inc.は2008年11月5日，LTE（long term evolution）やモバイルWiMAXなどの次世代無線通信規格の基地局装置に向けたDSP製品「MSC8156」を発表した。同社のDSP製品として初めて45nmのSOIプロセスを用いて製造する。16ビット固定小数点の積和演算を1サイクル当たり8回実行できるDSPコア「SC3850」を開発し，これを6個集積した。動作周波数は最大1GHzで，毎秒48GMACの最大演算性能を実現した。
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