三井金属は，静電容量が1μF/cm2と大きい薄膜コンデンサ材料「AEC-1」を開発した（Tech-On!関連記事）。部品内蔵基板に向ける。厚さ0.6μmのチタン酸バリウム系のセラミックス製誘電層を，厚さ20μmのCu電極と厚さ50μmのNi電極で挟み込んだ，薄膜一層のコンデンサである。パソコンのマイクロプロセサなど，動作周波数が高いLSIの半導体パッケージ裏面に実装する合計数十μF分の積層セラミック・コンデンサ（MLCC）の置き換えを狙う。面積1cm2程度の今回の製品を，半導体パッケージのインターポーザ（基板）内部に埋め込めばよい。積層セラミック・コンデンサよりもESL（等価直列インダクタンス，自己インダクタンス）を小さくできるとする。今後，半導体プロセスの設計ルールが32nmや25nmに微細化した際のデカップリング・コンデンサに向ける。
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