米Spansion Inc.と半導体後工程サービスを手掛ける台湾Advanced Semiconductor Engineering Inc.（ASE社）は，中国の蘇州にあるSpansion社の後工程工場を共同で所有する合弁会社を設立することで合意した（発表資料）。両社は覚書（MOU）に署名したが，具体的な条件は明らかにしていない。正式契約は2008年第4四半期に締結する予定。

　新会社設立によって，両社はSpansion社の蘇州工場を共同で所有し，Spansion社のほか，他の企業にも後工程製造サービスを提供する。同工場は，MCPタイプのパッケージ開発や，MCP/FBGA/TSOPタイプのパッケージの大量生産，組み立て，試験，顧客サービスなどを行っている。Spansion社は同工場を「後工程製造施設における最も重要な工場」と説明する。

　Spansion社のpresident兼CEOであるBertrand Cambou氏は，「ASE社との協業を通じて，当社の蘇州工場はスケール・メリットと稼働率の向上によるコスト削減を実現し，より幅広い顧客に対応できるようになると期待している」とコメントを寄せた。

　ASE社のChairman兼CEOであるJason Chang氏は，「今回の合弁会社設立によって，当社はフラッシュ・メモリ業界での役割を拡大できる」とコメントしている。