富士通マイクロエレクトロニクス,イー・シャトル,米D2S, Inc.の3社は2008年10月9日,マスクレス露光の一種である電子ビーム(EB)直描技術に最適化したLSI設計環境「design for e-beam(DFEB)」の開発および実証を,共同で進めることを発表した。まずは2009年3月までに65nm世代の評価用テスト・チップを試作し,効果を実証する。その後,LSIの試作や少量量産への適用を目指す。
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