松下電工（10月1日からパナソニック電工）は，携帯機器に向けた超薄型の非接触充電モジュールを開発，「CEATEC JAPAN 2008」に試作品を出展した。コイルを用いた電磁誘導型の非接触充電モジュールで，厚みを1mm以下に仕立てた。携帯電話機などに組み込む際に，筐体デザインへの影響を軽減できる。今回は開発品としての参考出展だが，早ければ2009年前半にも携帯機器に採用される可能性があるという。
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