左奥が学会の会場。右の建物は展示会場。
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シャープは，製造コストを50％削減できるウエーハの製造方法を発表した（2BO.3.1：New Wafer Technology for Crystalline Sillicon Solar Cell）。ベルトコンベアなどを使った自動化ラインを既に構築しており，「量産レベルの技術」（発表者）とした。
製造方法は次の通りである。まず，溶解したSiに基板を接触させて，基板の表面にSiを付着させる。その後，付着したSiを剥がして得たシート状のSiの周囲をレーザーで除去して大きさを整える。レーザーで除去したSiは再び溶融して再利用する。発表では，動画を使って製造フローを示したが，付着したSiを剥がす手法は非公開とした。
開発を始めてから10年で，外形寸法が156mm×156ｍmと大きく，1825cm2/分という高いスループットを実現した。ウエーハ1枚当たり8秒で製造できる。セルの厚さは300μmである。既存のキャスト法で製造した厚さ200μm程度のセルに比べて，製造コストは50％になるという。変換効率は2006年時点で14.8％を実現している。現在の変換効率の値は明かさなかった。42枚のセルで構成したモジュールでは，144Wの最大出力を得た。
