九州工業大学は,仲谷マイクロデバイスとOKI(沖電気工業)と共同で新型の半導体パッケージを開発した。半導体パッケージを2個重ねて実装するPoP(package on package)の下側のパッケージなどに向けたもので,「両面電極パッケージ(DFP:dual face package)」と呼ぶ。両面とも任意の位置に端子を配置できる。従来のPoP下側向けの半導体パッケージに比べると反りが生じにくい。「リフロー温度まで加熱すると,従来のパッケージでは100μmほどの反りが生じていたが,今回のパッケージであれば10μm程度に抑えられる」(同大学 ヒューマンライフ IT開発センター 教授の石原政道氏)。半導体パッケージ間のはんだボールで吸収しなければならない反りが小さいので小径のはんだボールを採用することができ,結果として2段重ねのPoPでも高さ1mm以下に抑えられるとする。
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