TSV（Si貫通配線）を使う3次元積層技術が，今後の半導体にとって欠かせないものとして注目を浴びている。TSVの加工は，MEMS製造装置や材料にとって，市場規模の莫大な分野でもある。その一方，現行のワイヤー・ボンディングによる3次元積層技術に対する利点が，すべての用途で見出せないために，採用がどの程度進むのか不透明な部分が多い。TSVによる3次元積層の動向について，調査会社の仏Yole Developpement社が分析した。まずはイメージ・センサーの製品化が相次いでいる。（三宅 常之＝『NIKKEI MICRODEVICES』）
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