NECエレクトロニクスは2008年5月14日，2007年度（2007年4月～2008年3月）の決算を発表した（ニュース・リリース）。売上高は対前年度比45億円減の6877億円，営業利益は同337億円改善して51億円と，「1年前の約束通り，通期で営業黒字化した」（同社 代表取締役社長の中島俊雄氏）。なお，純損益は160億円の赤字だった。
通期で営業黒字化を達成できたのは，主に固定費を対前年度比で約220億円削減できたため。設備投資額は対前年度比497億円減の561億円に絞り，生産効率の改善を図った。また，SoC開発費の回収に関してユーザーと粘り強く折衝を重ねた結果，研究開発費を同195億円減の1123億円にできた。販管費も同23億円減の847億円にした。
半導体売上高は対前年度比65億円減の6533億円。内訳は，SoCが同3％減の2513億円，マイコンが同7％増の1801億円，個別半導体が同4％減の2219億円。SoCではデジタル家電向けやゲーム機向けは好調だったものの，デジタル・カメラ向けやプリンタ向けが減収となった。マイコンは国内や欧州の自動車向け製品が伸びた。個別半導体ではパワー半導体が伸びたが，小型向けの液晶ドライバLSIが減収となった。
2008年度（2008年4月～2009年3月）に関しては，売上高が対前年度比27億円減の6850億円，半導体売上高が同33億円減の6500億円，営業利益が同49億円増の100億円，純利益は0円を見込む。為替レートの前提は100円/米ドルと160円/ユーロである。円高による半導体売上高の減少分は約300億円。設備投資は約600億円を見込む。
同社は中期計画で2008年度に最終損益で黒字化，2009年度（2009年4月～2010年3月）に営業利益率5％を目指している。この目標を達成するためにSoC，マイコン，個別半導体のそれぞれで対策を進めている。
SoCに関しては，55nmおよび40nm世代のDRAM混載SoCを中心に大きな商談が進んでいる。DRAM混載SoCはこれまでゲーム機向けが中心だったが，今後はデジタル・テレビ向けや携帯電話機向けなどに広げていく。「既に国内外の10社から採用内示をもらった」（中島氏）とする。こうした需要に対応するため，山形工場の300mmウエハー・ラインの生産能力を2007年度末の1万3000枚/月から2008年度末に2万枚/月，2009年度末に2万5000枚/月に拡張する。プロセスは90nm，55nm，40nmを想定する。32nmに関しては「まだ具体的な商品がなく，山形の延長線上でできるかどうかも分からない」（同氏）とした。
マイコンに関しては，55nmプロセスによるマルチコア構成のチップを製品化し，カーナビ分野に新規参入する。既に複数の大型商談を獲得しているという。汎用マイコンでは150nm世代への微細化を進めるほか，特定ユーザー向けに90nm世代の車載向けフラッシュ・マイコンを投入する。
個別半導体に関しては，関西工場の200mmウエハー・ラインを1万枚/月分増やし，パワー半導体の主力拠点にする。一方，液晶ドライバLSIに関しては150～130nm世代への微細化が進むため，外部のファウンドリに生産を委託し，後工程のCOF実装に注力する。
