オムロンは，高さ0.6mmと薄いフレキシブル基板（FPC）コネクタ「形XF3A」を2008年夏に発売する。バック・ロック方式では，「業界最薄」（同社）という。配線ピッチは0.3mmで，奥行きは3.8mmである。コネクタの端子部とフレキシブル基板は上接点方式で接続する。携帯電話機やノート・パソコンなど，薄型化の要求が強い携帯機器に向ける。
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