開発したUMPC
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UMPCのメイン基板。面積は「dynabook SS RXシリーズ」に搭載された基板の半分以下という
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東芝は「2008 International CES」で，重さが410gと軽いUltra-Mobile PC（UMPC）の試作機を公開している。試作機はOSにWindows Vistaを搭載したパソコンで，1024×600ドットの5.6型半透過型液晶,64Gもしくは128Gバイトの1.8インチSSDを採用する。寸法は151mm×130mm，厚さは21mm。ただし，製品化の時期は未定という。
米Intel社が2008年に投入予定のモバイル向け新プラットフォーム「Menlow」を採用している。Menlowは設計ルールが45nmの低消費電力プロセサ「Silverthorne（開発コード名）」と，1チップ構成のチップセット「Poulsbo（開発コード名）」，Bluetooth，無線LAN，WiMAX，3Gなどの無線通信機能で構成される。SilverthorneはTDP(熱設計消費電力)が0.5Wレベルと低消費電力に設計されており，「4～5時間の電池駆動を目標にしている」（東芝）。
東芝はUMPCを小型・軽量に設計するため，メイン基板の小型化を図った。その結果，2007年に発売した，重さが768g（最軽量時）の「dynabook SS RXシリーズ」と比較して「基板面積は半分以下になった」としている。1.8インチHDDを一周り大きくした程度の面積である。基板の材料を見直して配線ピッチを小さくしたり，実装方法を工夫することなどで実現したという。
