富士通と台湾 行政院や台湾Institute for Information Industryとの調印式。右から2番めは，富士通 代表取締役会長の秋草直之氏。
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富士通が開発したモバイルWiMAXのPCカード（左）。右は，将来の通信モジュールのイメージ。
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富士通は2007年12月4日，モバイルWiMAX向け端末や小型基地局向けプラットフォームを開発する合弁会社を設立することで台湾Institute for Information Industry（III）と基本合意したと正式に発表した。東京で開いた記者会見の場では，IIIとの調印式を公開した。
合弁会社は2008年3月に台湾で設立する。資本金は約500万米ドル。そのうちの51％を富士通が出資する。IIIは，私企業でありながら台湾 経済部が主に出資する半官半民の非営利組織である。台湾の情報産業と台湾当局の仲介役を果たしている。
この合弁会社では，富士通が開発済みのIEEE802.16e対応のチップセット向けに，モバイルWiMAXの端末や「フェムトセル」などの超小型基地局のソフトウエアを開発する。その上で，チップセットと共に台湾の主要なODMベンダーへの売り込みを図り，ODMベンダーの製品の開発支援もするという。
IIIは，パートナーとして富士通を選んだ理由を「富士通とIIIは以前から付き合いがあり，しかも富士通はWiMAXに経験と実績があるため」（III President兼CEOのMing-Syan Chen氏）と説明した。一方，富士通は「IIIは，台湾のODMベンダーをよく知っている上に，ソフトウエア開発の人材が豊富」（同社 経営執行役常務 電子デバイスビジネスグループ長 兼 電子デバイス事業本部長の藤井滋氏）などの点をIIIとの合弁会社を設立した理由に挙げた。
