ソニーとオランダNXP Semiconductors社は，非接触IC事業に関する合弁会社「Moversa GmbH」を，オーストリアに設立したと発表した（発表資料）。
非接触IC事業において，現在ソニーは「FeliCa」，NXP Semiconductors社は「MIFARE」というブランドを展開しており，異なるOSを採用している。今回設立する新会社Moversa社は，FeliCaおよびMIFAREのOSとアプリケーション・ソフトウエアに加え，他の規格の非接触型IC技術のOSなど複数のOSを搭載できる「セキュアICチップ」を開発，製造，販売する。
携帯電話機向けにはセキュアICチップと，近距離無線通信規格であるNFC（near field communications）対応チップを組み合わせたプラットフォームを提供する。これによって，非接触ICの通信方式やOSにとらわれずに全世界の携帯電話機に向けた設計が可能になるとする。
Moversa社の資本金は約32億円。ソニーとNXP Semiconductors社の資本比率は50対50。共同社長にはNXP Semiconductors社からGuus Frericks氏が， ソニーからは吉原俊雄氏が就く。
