米カリフォルニア州のベンチャー企業であるSiBEAM，Inc.は，2007年6月27日，東京で記者説明会を開催し，60GHz帯を使うミリ波通信用チップセットの開発状況について説明した。薄型テレビやセットトップ・ボックスなどに搭載し，HDMIなどが担うHDTVの非圧縮伝送を無線で実現することを狙う。チップセットの発売時期は未定としているが，2008年初頭に米ラスベガスで開催予定の「International CES」で，実演を行う予定。
WirelessHDの仕様も夏ごろに
60GHz帯を使うミリ波通信用チップセットは，AV機器間の無線動画伝送向けに注目を集めている。2006年10月には，ソニーや松下電器産業，東芝，韓国Samsung Electronics社などが，ミリ波利用のHDTV伝送の普及促進団体「Wireless HD」を立ち上げていた（Tech-On!の関連記事）。
SiBEAM社はWirelessHDの中心となる企業で，物理層などの仕様作りでも主導的に関わってきた。WirelessHDの仕様自体はまだ完成していないが，「夏ごろには正式仕様がある程度まとまる予定」（SiBEAM社）という。このほかWireless HDで活動している東芝も最近，ミリ波無線向けICの要素技術について発表していた（Tech-On!の関連記事）。
SiBEAM社の開発中のチップセットは，CMOSプロセスを利用する。「130nmか，それ以下のプロセスを利用する」（SiBEAM社）。36素子の微小アンテナ・アレイを集積した20mm角程度のRFトランシーバ・モジュールと，デジタル・ベースバンド/MAC処理LSIで構成する。RFトランシーバ回路にアンテナを直結する形状にしているのは，「ミリ波は伝送路での信号損失が大きいため，RFトランシーバ回路とアンテナ間の距離を極限まで短くする必要があった。このため，RFトランシーバ回路とアンテナ素子を一体化したモジュールを実現した」（SiBEAM社）。同モジュールはセラミック・パッケージを使っており，日本のモジュール・メーカーも開発に協力しているという。ただし，協力メーカー名は明らかにしていない。このほか，デジタル側のチップは，WirelessHDの規格が策定中のため，今はFPGAで実現している。
4Gビット/秒で動画伝送
最大4Gビット/秒のデータ伝送速度を，10mの伝送距離で実現することを目指している。利用するチャネルの帯域幅は2GHz程度。SiBEAM社は既に，60GHz帯を使った無線伝送システムを試作している。ただし今回の記者説明会にはシステムを持ち込んでおらず，動画伝送デモの様子をビデオで放映した。FPGAを使ったベースバンドおよびMAC処理部と，RF部のボードを使って実演していた。
SIBEAM社は2004年に創業したファブレスの半導体メーカー。米University of California BerkeleyのBob Brodersen氏らの研究成果を基に起業した。Brodersen氏はCMOSプロセスを使った無線チップの開発成果で著名で，米Atheros Communications社の共同創業者でもある。SiBEAM社のPresident兼CEOであるJohn E.LeMoncheck氏の前職は，米Silicon Image社であり，HDMIの事業戦略を担当していた。日本で記者説明会を開催した理由についてLeMoncheck氏は，「日本には多くの大手AV機器メーカーがある。日本で，会社の存在をアピールする必要があった」としている。
