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東芝,64Gのフラッシュを採用したノート・パソコンを発表

  • 宇野 麻由子=日経エレクトロニクス
  • 2007/06/05 20:29
  • 1/1ページ
図1 東芝 PC&ネットワーク社 社長の能仲久嗣氏(右)と同 統括技師長の真田勉氏(左)。野仲氏は「まずは世界一を目指せ」「世界初をいくつでも作れ」と開発陣に発破を掛けたという。
図1 東芝 PC&ネットワーク社 社長の能仲久嗣氏(右)と同 統括技師長の真田勉氏(左)。野仲氏は「まずは世界一を目指せ」「世界初をいくつでも作れ」と開発陣に発破を掛けたという。
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 東芝は,光学ドライブを搭載した12.1型ワイド液晶のノート・パソコンで世界最軽量・最薄を謳ったノート・パソコン「dynabook SS RX1」を発表した(ニュース・リリース)。従来通りHDDを搭載した機種に加えて,フラッシュ・メモリを使った64Gバイトの半導体ディスク装置(SSD)を搭載した機種を発売する(関連記事)。質量はHDD採用機種が959g,SSD採用機種が848gである。最薄部分の厚さはいずれも19.5mmである。

 電池駆動時間も12.1型ワイド液晶を搭載する1kg未満のノート・パソコンで現在最長とする。付属の2次電池を利用した場合の駆動時間は,フラッシュ・メモリ採用品で12.5時間である。価格はオープンで,実勢価格は22~40万円としている。2007年6月22日より順次発売する。

 軽量・薄型・長時間駆動を実現するために施した改良は基板の高密度実装,筐体の薄肉化,アンテナの兼用など多岐に渡る。例えば,消費電力の削減にはSSDが貢献した。HDDを採用する場合に比べて,消費電力を12%削減できるとする。また,液晶パネルには12.1型ワイドの半透過型液晶パネルを採用した。LEDバックライトの消費電力は約3Wであるため,屋外で使う場合にバックライトの電源を切ればその分節電になると説明する。薄型化した筐体に記録型DVD装置を収めるため,厚さ7mmの薄型品を採用した。東芝はDVD装置の供給メーカーを明かさないが,パナソニック コミュニケーションズが厚さ7mmの装置を世界で初めて出荷したと発表しており(同装置についての記事),パナソニックの製品を採用したと見られる。

 今回の製品は,CDMAなどの3GやWiMAXといった無線通信用のアンテナを内蔵する。アンテナの実装面積を抑えるため,形状などを工夫することで無線LANとWiMAX,3Gのアンテナを共通化した「マルチバンドアンテナ」を採用した。通常,合計8本必要なアンテナを5本に抑えたという。ただし,通信モジュールは現在,内蔵していない。これらの通信サービスが開始され次第,対応する内蔵モジュールを販売する予定という。モジュールは3G用とWiMAX用のいずれかを選択することになる。

図2 「薄く,軽く,長時間駆動」を実現するための工夫は多岐に渡る。「ビス,冷却ファンなど,1個1個の部品まで解析して軽量化を検討した」(真田氏)という。例えば,ヒンジは従来品(「dynabook SS SX S20」)に比べて質量を48%削減している。また,鉄製のビスは強度を保ちつつ使用する個数を減らした。具体的には,2ヵ所を1個のビスで止める,接着剤を利用する,組み木のように形状要素で固定するといった手段を用いた。液晶の枠の部分は,従来のポリカーボネートに比べて比重が1割以上小さいPPE(ポリフェニルエーテル)を採用した。
図2 「薄く,軽く,長時間駆動」を実現するための工夫は多岐に渡る。「ビス,冷却ファンなど,1個1個の部品まで解析して軽量化を検討した」(真田氏)という。例えば,ヒンジは従来品(「dynabook SS SX S20」)に比べて質量を48%削減している。また,鉄製のビスは強度を保ちつつ使用する個数を減らした。具体的には,2ヵ所を1個のビスで止める,接着剤を利用する,組み木のように形状要素で固定するといった手段を用いた。液晶の枠の部分は,従来のポリカーボネートに比べて比重が1割以上小さいPPE(ポリフェニルエーテル)を採用した。
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図3 プリント基板面積を従来品に比べて,約35%削減した。厚さも1mmから0.63mmに薄くした。シミュレーションを徹底的に行い,8層基板に収めた。
図3 プリント基板面積を従来品に比べて,約35%削減した。厚さも1mmから0.63mmに薄くした。シミュレーションを徹底的に行い,8層基板に収めた。
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図4 Mg合金を用いた筐体。従来は0.5mmだった板厚を0.45mmにした。DVD上に当たる部分は平面であるため,板厚を厚くして強度を出した。一方,プリント基板上にあたる部分はリブを形成して軽量にしつつ強度を保っている。
図4 Mg合金を用いた筐体。従来は0.5mmだった板厚を0.45mmにした。DVD上に当たる部分は平面であるため,板厚を厚くして強度を出した。一方,プリント基板上にあたる部分はリブを形成して軽量にしつつ強度を保っている。
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