ユーディナデバイス，三菱電機，NECエレクトロニクス，沖電気工業，日本オプネクスト，住友電気工業の6社は，40Gビット/秒の光トランシーバ・モジュールに用いる送信/受信用光デバイスの仕様を共通化することで合意，2007年3月27～29日に米国カリフォルニア州アナハイムで開催されている「OFC（Optical Fiber Communication）Exposition 2007」において，マルチソース・アグリーメント（略称「XLMD-MSA」：40Gbit/s Miniature Device Multi Source Agreement）を締結した（発表資料）。10Gビット/秒の光伝送におけるTOSA/ROSAのように，外形寸法，実装レイアウト，端子配置，電気的特性や光学的特性などを規格化していく。

　北米における40Gビット/秒の光同期通信網SONET OC-768インタフェース規格に準拠し，伝送距離2kmまで適用可能なデバイスを対象とする。現在，外部変調型レーザ送信デバイスおよびPIN-TIA（PIN photodiode - trans-impedance amplifier）の規格を策定中という。2007年中に，ピッグテール型光デバイスの仕様を公開する予定。将来的には，プラガブル光トランシーバの標準化に合わせ，TOSA/ROSAの仕様標準化も進めていく。