モバイルWiMAX（IEEE802.16e）に向けたチップセットを開発する米Beceem Communications，Inc.は，同社のチップセットが韓国Samsung Electronics Co.，Ltd.に採用されたことを明らかにした。

　Beceem社のベースバンドLSIやRF IC，モデム用ソフトウエアなどがSamsung社のWiMAX用端末に利用されるという。Beceem社のチップセットは，Samsung社が既に韓国での高速データ通信サービス「WiBro」向けのPCカードなどで利用していた。またSamsung社は，同グループのベンチャー・キャピタルであるSamsung Venture Investment Corp.を通じて，Beceem社に出資していた。Beceem社に出資しているのはこのほかに，米Intel Capital，NTTドコモ，NECなどがある。