米Gartner,Inc.によれば，2006年における世界の半導体の組み立ておよびテスト市場の規模は5年連続で2ケタ成長を遂げたという（発表資料）。市場全体の売上高は対前年比25.7％増の190億6810万米ドルだった。この成長はウエハー・レベル・パッケージやチップ・スケール・パッケージ（CSP），フリップチップやSiP(system in package)などへの急速な移行が牽引しており，半導体デバイスの機能やコストを決める上でパッケージでの統合化が大きな要素になってきたことによると同社は分析する。
メーカー別の売上高シェアを見ると，台湾ASE Groupが16.2％のシェアを占めて首位となった。売上高は対前年比19.6％増の30億8890万米ドルだった。2位は14.3％のシェアとなった米Amkor Technology, Inc.。売上高は対前年比30.0％増の27億2860万米ドルだった。Amkor Technology社は，上位3社の中で前年と比べて最も売上高が伸びた。この成長は，フリップチップやPbフリーのリード・フレーム・パッケージの好調さによるという。3位はシェア9.1％の台湾Siliconware Precision Industries Co., Ltd.（SPIL），4位は8.5％のシンガポールSTATS ChipPAC Ltd.，5位は3.3％のシンガポールUnited Test and Assembly Center Ltd.（以下UTAC社）。1～4位までの順位は前年と変わらないが，5位のUTAC社は2005年の7位から5位に順位を上げた。UTAC社の2006年の売上高6億3750万米ドルには，2006年に買収したタイNS Electronics Bangkok Ltd.に関連する形式上の売上高が含まれる。
Gartner社は，半導体の組み立ておよびテスト市場の規模が2007年に2006年と比べて10.2％成長すると予測する。「垂直統合型メーカーやOEM事業者は，外部委託の事業モデルを拡大し続けており，製造よりも設計や販売に資源を集中させている。この状況とパッケージ技術の高度化が一体となって，組み立ておよびテスト市場は引き続き成長する」と同社は分析する。
