半導体チップは，サイズの縮小と同時に，パッケージには新しい機能搭載が要求され，依然として性能の向上が求められている。常に拡大し続ける家電マーケットは，ウエーハ・レベル・パッケージや3次元ICなどのパッケージング技術革新の強いけん引役となっている。しかし，ウエーハ・レベル・パッケージと3次元ICの技術はそれぞれ手法が異なり，混在することはない。多くの3次元IC技術プロセスはウエーハ・レベルで行われるが，これはウエーハ・レベル・パッケージとは異なる。われわれは，3次元積層技術がより重要性を増し，技術課題がまもなく克服されようとしている岐路に立っている。ウエーハ・レベル・パッケージについては，半導体産業ではほとんど使用されていない。というのは，幅広く利用されるためのウエーハ・レベル・パッケージングにおいて，克服すべき技術課題が残っているからである。本稿では，IC，MEMS（micro electro mechanical systems）およびイメージ・センサー向けウエーハ・レベル・パッケージの現在の状況を説明する。
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